作者:姜山 来源:中国科学报 发布时间:2014-7-29 9:59:14
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IBM投30亿美元用于未来芯片研发

 

IBM近日宣布,将在未来5年投资30亿美元,用于研发7纳米及以下硅芯片技术,以及后硅时代芯片材料及技术应用。

IBM研究人员和其他半导体专家预测,半导体制程工艺有希望在未来数年里从目前的22纳米缩减到14纳米,进而缩减到10纳米。然而,如果需要在十年以后压缩到7纳米或更低,则需要在半导体架构方面进行巨大投资和创新,并需要发明新型制造工具和技术。IBM研究主管JohnKelly在一份声明中提到,IBM对于7纳米硅芯片是否能够研制成功已不再怀疑,主要问题在于如何以可接受的价格投入生产。

第二项研究计划集中于为后硅时代芯片开发出替代技术。IBM方面表示,这种技术在目前几乎还停留在商业幻想的层面上,但要应对7纳米以下的芯片制程带来的挑战,必须采用新的材料体系和技术。潜在替代材料包括碳纳米管、石墨烯、III-V族半导体等,新的技术应用则包括量子计算、神经突触计算以及硅光子学。(姜山编译)

图片来源:www.photophoto.cn

《中国科学报》 (2014-07-29 第7版 制造)
 
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