作者:甘晓 来源:中国科学报 发布时间:2012-3-29 8:38:05
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国际合作加速我国微电子研发
第S15次香山科学会议研讨“微电子前沿技术”
 
本报讯(见习记者甘晓)近日,以“微电子前沿技术的应用与发展”为主题的第S15次香山科学会议在北京举行。鉴于我国在微电子产业起步较晚,与会专家表示,通过消化吸收国际微电子领域的先进技术,有望加速国内相关技术和产业的多方面发展。
 
目前,微电子技术已是一个集成性综合技术,包括电子、材料、生物、化学、物理、信息等多个学科的融合。一方面,芯片的加工尺度进一步缩小到了纳米量级,集成度进一步提高。另一方面,多种功能在单芯片上不断集成,对多个学科技术需求也越来越高。
 
我国微电子技术基础较为薄弱,尤其是微加工工艺方面还落后国际最先进水平10年左右。与会专家认为,包括28纳米以下微加工技术和三维集成技术等微电子技术发展的几个重点方向在国际上正处于一个关键的转折阶段,这对我国来说既是一种难得的机遇,也是一个巨大的挑战。
 
2011年3月,科技部与拥有世界先进技术的比利时微电子中心深入讨论了其与中国开展合作研究的可能性。记者从此次香山会议上获悉,未来,中国电子科技集团与比利时微电子中心等国家级电子科研院所,有望在下一代无线通信技术、物联网技术和“后摩尔”时代中的微系统产品等方面展开对话。
 
《中国科学报》 (2012-03-29 A4 综合)
 
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