“破界”之材！“中国牌”无机半导体来了
刚则易碎、柔则失“性”，这是有关材料的一道经典难题。尤其在半导体领域，卓越的电学、光学性能总与机械脆性相伴，如同鱼与熊掌，难以兼得。
10多年前，一块砸不碎、摔不烂的材料，让中国科学院上海硅酸盐研究所（以下简称上海硅酸盐所）研究员史迅科研团队的实验短暂遇阻。但这个技术障碍，意外叩开了材料科学领域一扇全新的大门。
10多年过去，他们在国际上率先发现塑性无机半导体，实现该领域“从0到1”的突破，创造出“中国牌”无机半导体，打破了金属与无机非金属的传统边界，并初步开展产业应用研究。近日，史迅团队凭借“塑性无机半导体”系列原始创新，荣获2025年度中国科学院杰出科技成就奖基础研究奖。史迅为成果第一完成人，中国科学院院士、上海硅酸盐所研究员陈立东是第二完成人。