从实验室到产业端，微纳3D打印重塑半导体封装创新路径
随着信息技术飞速发展，人工智能、大数据、云计算与物联网等领域正呈现出前所未有的规模化与复杂化，进而对计算系统提出了更高的性能、能效比及智能化处理能力的要求。在此背景下，面向未来的新型计算架构与芯片设计思路加速兴起，半导体行业正经历从单芯片性能提升向多芯片异构整合的范式转变，封装技术的重要性迅速跃升为支撑系统性能持续演进的核心。
为了满足高密度集成、高频高速互联、散热与信号完整性等多重要求，先进封装技术亟需实现更小的特征尺寸、更高的结构复杂度以及更高的良率。而传统减材式制造工艺（如光刻+蚀刻）在加工灵活性与精度控制面临难题。如何在微米甚至亚微米尺度上实现快速、可定制、低成本的结构构建，成为封装领域创新突破的关键之一。微纳3D打印，作为一项具有结构自由度极高、精度控制极致、材料多样性广的先进制造技术，正在半导体封装测试与研发中展现出应用潜力。