| 《纳米快报》2008年8卷1期 |
|
| 接触式压印法组装晶片规模的半导体纳米线 |
|

因具有优越的性能,合成纳米材料如碳纳米管和半导体纳米线等被广泛开发,应用于多种电子器件。将纳米线应用于电子器件所面临的重要挑战之一是组装可控、统一的“自底向上”纳米线材料。
最近,加州大学伯克利分校的研究者采用了一种新颖而简单的方法用于组装晶片规模的超顺排纳米线阵列。该方法是基于简单的接触式压印过程,能够直接将纳米线从原料基底转移到接收芯片上。在接触压印过程中一项重要的策略是通过采用润滑剂来获得良好的控制,从而显著地减小纳米线之间的相互作用。该方法适用于很多基底,包括硅和柔软的塑料。此外,诸如具有单根或平行排列纳米线的场效应管和非对称接触的肖特基二极管在刚硬和柔软的基底上被制作出来,证明该方法将纳米线材料应用于电子器件的潜力和多功能性。
原文链接:http://pubs.acs.org/cgi-bin/abstract.cgi/nalefd/2008/8/i01/abs/nl071626r.html(陈鲁倬/编译)