作者: 黄辛 来源:中国科学报 发布时间:2019/10/18 20:41:29
选择字号:
2019中国(上海)集成电路创新峰会举行

 

10月18日至19日,2019中国(上海)集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会和上海推进创新中心建设办公室指导,国家集成电路创新中心、上海市科学技术协会、中国电子学会联合主办,上海市集成电路行业协会、上海市国际科技交流中心等承办。

当前,上海市委市政府要求抓好重点产业突破,集中优势、突出重点,加快建设战略性新兴产业集群,做大做强集成电路、人工智能和生物医药三大产业,推动制造业高质量发展。在上海推进科技创新中心建设办公室第九次全体会议上,应勇市长指出,上海是我国集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区之一,有责任、有基础、有条件、有信心更好地服务国家战略。

本次峰会旨在通过专业研讨,总结我国集成电路发展所取得的重大成就和成功经验,分析比较与先进地区、与国际先进水平的差距,科学研判集成电路技术、产业发展趋势方向,探讨在建设科技强国的征途中,集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展,实现在技术上、产业上不被“卡脖子”,更好地服务国家战略,为推动上海集成电路更好地发展提供智力支持。

本次峰会采用“1+3”模式,即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛:技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图(2019版)》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉,自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来,对全球半导体行业(企业)、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。面临新一代芯片架构和新一代的半导体材料,打造我国自主制订、适合我国集成电路自主发展的技术路线图恰逢其时。

 
 打印  发E-mail给: 
    
 
相关新闻 相关论文

图片新闻
窥探海洋微生物的世界 中山大学超构表面图像显示研究获重要进展
失重或让宇航员血液倒流 中国科学家首次提出铁蛋白药物载体
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文